管理团队

建广资产核心团队来自境内外知名金融与投资机构,拥有基金管理、股权投资、并购重组、资本运作等资深专业背景
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核心管理团队

林 玲

英国伦敦大学商学院金融硕士。曾任职于港澳证券(现中银证券)投资银行部、普华永道会计师事务所企业融资并购部、新开发创业投资基金。现任中建投资本管理有限公司董事总经理,建广资产董事长。林玲女士拥有近20余年的金融业投资管理经验,在产业投资、基金管理与资本运营等领域拥有丰富的专业能力与实践经验。


孙 卫

北京大学微电子学本科及硕士研究生。拥有20年以上的战略新兴产业及集成电路产业丰富的项目投资和管理经验,曾任职中国最大的集成电路企业,承担、参与国家科技重大专项,01/02专项,参与人民银行,发改委和工信部联合主持的中国金融IC卡检测认证安全体系项目,中国银联IC卡标准工作组/移动支付标准专家,联合实验室技术总监。曾参与投资国内第一家MEMS技术产业化公司,参与投资国内第一家香港创业板公司,担任集成电路设计公司总经理,被福布斯评为中国最具潜力公司第三名。


张新宇

美国亚利桑那州立大学材料科学博士。拥有10年以上美国集成电路芯片研发与生产管理经验,曾任职于美国最大存储芯片企业 – 美光科技公司(Micron Technology, Inc.)负责开发,整合20纳米级芯片生产工艺,负责美光科技公司第一个12英寸晶圆厂的建立项目,积累了全球领先芯片厂生产及厂建经验,评估并拓展设备及原料供应商,决定全球生产厂设备及其它硬件统一标准,负责多个美光科技公司与芯片生产上下游企业战略合作项目,对全球集成电路产业链整体运营及战略有深入研究及全面工作经验。


贾 鑫

西北大学经济学学士、北京大学金融学硕士。拥有十年以上投融资与基金募投管退全过程的工作经历,负责主导集成电路产业投资基金、战略新兴产业投资基金的发起创设与投资管理。曾参与完成十数个PE投资立项/投审项目,接触与储备集成电路产业、战略新兴产业、高端装备制造、环保节能等项目数十家,曾为大型半导体硅材料企业资本运作与融资上市方案设计,推进国内领先的物联网底层芯片核心技术企业等集成电路行业重点项目调研与投资决策等。


盛青 
 
盛青先生毕业于同济大学。具有多年的广泛的投资经验。在过去十年里,盛青先生创立了一系列企业倾向于电子商务,移动应用,软件及媒体等领域。他同时也通过私募基金方式针对云计算,网络及大数据等领域进行了多项投资。盛青先生有着多年在不同高科技企业内的管理经验。
 


杨崇艺

美国南加州大学工商管理博士,加州州立大学博士后研究员。曾先后参与投管理了中投财富创业投资基金、地产专项基金、上海连锁餐饮基金、高端教育培训基金等数家国内知名基金,基金规模超过80亿,曾参与兴业银行、蒙牛、美国赛百味、光明食品、上海广电、九晶电子、稽山集团(新加坡上市)、冠军磁砖(台湾上市)、燕阳集团、华银集团等公司的投融资、并购整合与上市筹划等工作。曾对中国最大生产规模半导体硅材料与晶圆生产等战略新兴产业企业进行过较为全面的资本运作与融资上市等投融资服务。现为上海市政府经济发展研究中心特聘研究员、上海市政协科技成果转化促进会特聘专家、上海立信会计学院客座教授。